【聚氨酯树脂】电子级聚氨酯树脂体系
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电子级聚氨酯树脂体系
20-2121适用于电子灌封,封装和铸造应用。该聚氨酯树脂体系是一种双组分,低粘度,低毒性,室温固化体系。20-2121专为灌封和封装敏感电子元件而设计。在固化期间和之后,它将对组件施加非常小的应力。
20-2121中使用的基础天然油多元醇(NOP)直接从植物来源获得而没有化学改性。由于选择了原料,该产品毒性低,被认为是 绿色盆栽化合物。
Epoxies等公司已经为电子电路和组件配制了环氧树脂,聚氨酯和有机硅溶液超过25年。 样品可在三个工作日内发货。
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