【扬声器胶水】3T提供EPOXY和UV CURE粘合剂广泛用于电气和电子行业
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本文由UV胶水研发供应商CRCBOND® e+运维部非原创分享
热销产品包括用于BGA / CSP / WLP的底部填充树脂,用于指纹模块的粘合剂,用于相机模块的热固化和UV固化粘合剂,OCR,用于扬声器模块的粘合剂等……
应用:
1)底部填充粘合剂
2)相机模块粘合剂
3)扬声器模块粘合剂
4)指纹模块粘合剂
5)球形顶部密封剂
6)LED BLU 粘合剂
7)灰尘粘合剂
8)光学透明树脂
9)UV +热固化粘合剂
10)双组份环氧粘合剂
底部填充粘合剂
底部填充胶是半导体封装(CSP,BGA,WLP)和PCB之间的热固性环氧树脂粘合剂,可减少物理和化学影响。它位于包装和FR-4板之间。底部填充分散芯片与基板之间的热膨胀系数差异引起的应力,从而提高部件的可靠性。
应用范围:汽车模块,指纹模块,可穿戴设备
快速固化,优异的附着力底部填充 – 快速固化,优异的附着力
– 良好的韧性,良好的吸水性
– 应用:家用电器,移动设备,可穿戴设备,汽车模块
快速固化,适用期长
– 快速固化,长寿命
– 卓越的跌落冲击力,出色的可再加工性
– 应用范围:家用电器,移动设备,可穿戴设备
出色的热冲击能力
– 快速固化,低粘度,高Tg
– 出色的热冲击可靠性
– 应用范围:家用电器,移动设备,可穿戴设备,汽车模块
咨询热线
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